在全球智能戒指市场中,Oura、Samsung、Ultrahuman等品牌拥有较高知名度,而来自深圳的玖治科技,则是国内较早将智能戒指规模化推向海外市场的企业之一。

玖治科技旗下品牌为RingConn。从第一代产品海外众筹,到第二代智能戒指在Kickstarter获得超过440万美元支持,再到2026年推出第三代产品,RingConn目前已经形成Gen 2 Air、Gen 2以及Gen 3组成的产品矩阵。
01 从高校实验室走出来的智能戒指公司
深圳市玖治科技有限公司成立于2021年7月。
与很多从消费电子团队切入智能戒指的公司不同,玖治科技带有比较明显的“学院派”背景。公司由上海交通大学特聘教授、长江学者王国兴创办,技术积累主要集中在低功耗生物信号采集、生物信息传感以及人工智能算法等领域。
实际上,其智能戒指相关研究比公司的成立还要早。

RingConn官方资料显示,团队从2014年就开始进行智能戒指及可穿戴健康技术研究,在低功耗集成电路、生物信号采集和算法等方向持续积累,直到2021年才正式成立公司并推动科研成果产业化。
这也决定了玖治科技早期的产品路线:与其说是在做一件“智能首饰”,不如说是在尝试把一套持续健康监测系统压缩到戒指里面。
02 第一代RingConn,从海外市场起步
玖治科技成立后推出的核心品牌便是RingConn。
第一代RingConn没有优先从国内市场切入,而是选择通过海外众筹验证产品。2022年,RingConn Gen 1登陆Indiegogo,众筹金额超过100万美元,随后逐渐进入欧美、日本等市场。官方资料显示,到2024年底,RingConn全球用户已经超过15万,覆盖约80个国家。

RingConn Gen 1 Kickstarter众筹
从产品形态来看,第一代RingConn已经确立了此后几代产品的基本技术框架:利用戒指内侧的光学及温度、运动等传感器,长期采集心率、血氧、HRV、睡眠、活动和身体状态等数据,再通过手机App进行健康分析。
相比智能手表,RingConn选择的是另一种路线——尽量降低设备存在感,通过更长时间佩戴获得连续数据。
03 Gen 2让RingConn真正进入智能戒指主流竞争
RingConn真正获得较大市场关注,是在2024年的Gen 2。
2024年8月,RingConn Gen 2在Kickstarter开启众筹,最终获得18,428名支持者,众筹金额达到4,415,966美元,成为当时Kickstarter智能戒指及可穿戴设备领域较受关注的项目之一。

RingConn Gen 2 Kickstarter众筹
Gen 2进一步把产品做轻、做薄。
其采用钛合金+环氧树脂结构,厚度约2mm,重量约2—3g,单次续航达到10—12天;配合充电盒,官方给出的整体补能周期最高约150天。
这一代产品另一个重点是睡眠呼吸暂停相关监测。
RingConn通过夜间PPG、血氧以及心率等连续数据,结合算法分析睡眠期间可能出现的呼吸异常情况,把智能戒指的功能从常规睡眠评分进一步向睡眠健康筛查方向延伸。
随后,玖治科技又推出Gen 2 Air,通过不锈钢材质以及更精简的产品配置,将售价进一步降低至199美元,承担智能戒指入门产品的角色;Gen 2则继续定位在更完整的睡眠及恢复监测。

04 RingConn Gen 3,智能戒指开始从“监测”走向“反馈”
2026年CES期间,RingConn进一步发布了第三代智能戒指RingConn Gen 3。

2026CES发布的RingConn Gen 3 图源:Tom's Guide
与Gen 2单纯强调轻薄、续航不同,Gen 3开始增加更多主动交互能力。
目前官方产品信息显示,Gen 3采用钛合金及环氧树脂结构,厚度约2.3mm,重量约2.5—3.5g,续航最长达到14天,并继续支持睡眠、心率、运动及健康状态等连续监测。
更值得关注的是,玖治科技在这一代产品中加入了振动反馈。
戒指不再只是默默采集数据,而能够直接通过手指向用户发送提醒。同时,Gen 3增加了血管健康相关趋势分析等功能,并继续强化睡眠呼吸暂停相关数据洞察。

这背后其实反映了智能戒指正在发生的一项变化:
第一阶段解决“能不能测”,第二阶段解决“测得准不准”,而下一阶段,则开始考虑戒指如何主动与用户发生交互。
振动马达的加入,也意味着戒指内部空间需要同时容纳电池、PCB、PPG、温度及运动传感器、蓝牙、天线、充电模块和振动器,对堆叠、结构以及功耗管理提出了更高要求。
05 玖治科技的核心竞争力,还是“小体积里的系统能力”
一枚只有几克重、几毫米厚的戒指,需要完成传感器布局、低功耗主控、蓝牙通信、电池、充电、天线、光学遮光、防水密封以及人体工学设计,同时还需要控制整机待机功耗。

玖治科技早期研发本身就围绕低功耗生物信号采集芯片、传感系统、信号处理和AI算法展开,并在深圳、中山及香港布局研发力量。相比单纯的硬件集成,算法也是RingConn技术体系中非常重要的一环。
智能戒指采集到的PPG、温度和运动等原始信号,本身并不能直接代表健康指标,还需要通过算法进行信号去噪、运动干扰处理、多传感器数据融合以及长期趋势分析,最终转化为心率、HRV、睡眠、恢复等用户能够理解的数据。随着数据持续积累,算法也进一步延伸到睡眠呼吸暂停、血管健康趋势等更复杂的健康分析。
RingConn的竞争力并不只是把更多硬件塞进更小的戒指里,而是通过传感器、低功耗硬件和算法之间的协同,提升数据质量和健康分析能力。
从Gen 1到Gen 3可以看到一条比较清晰的产品演进路线:先解决连续监测,再追求轻薄与长续航,随后依托算法能力向更专业的健康数据分析以及主动交互扩展。
06 从融资来看,玖治科技仍处于持续扩张阶段
资本层面,玖治科技也获得了多轮融资。
公开资料显示,公司在2023年完成数千万元人民币天使轮融资;2024年8月又完成数千万元人民币天使+轮融资,投资方包括高秉强教授及相关基金、李泽湘教授旗下清水湾基金和HKX基金、甘洁教授旗下Virtu International Limited等。2025年,公司又完成Pre-A轮融资。
融资方向主要集中在研发、市场和团队扩张。
而从产品端来看,RingConn如今也已经从早期单一智能戒指,逐步形成199美元Gen 2 Air、299美元Gen 2以及349美元起Gen 3的分层产品矩阵。
最后
如果把目前智能戒指市场简单分类,Oura更强调健康数据生态,Samsung依托Galaxy设备生态,而RingConn走出的路线,则更接近于:
以低功耗生物传感为底层能力,通过轻薄、长续航和持续健康监测建立产品竞争力,再逐步增加更专业的健康功能和交互能力。
从2014年的实验室研究,到2021年成立玖治科技,再到Gen 1、Gen 2、Gen 2 Air和如今的Gen 3,RingConn已经完成了从科研项目到全球消费级智能戒指品牌的一轮转变。
图片素材来源:RingConn、网络
为促进AI智能戒指领域的技术交流、资源对接与产业合作,艾邦建立智能戒指产业交流群,欢迎智能戒指品牌方、方案商、芯片及传感器厂商、健康算法与App服务商、微型电池及无线充电企业、FPC厂商,以及钛合金、陶瓷、环氧树脂、PVD表面处理、精密结构件、封装测试和ODM/OEM制造企业加入,共同探讨健康监测、AI分析、交互控制、材料工艺与量产应用等产业发展方向。

会议预告:AI智能戒指产业发展论坛(2026年12月10日 深圳)
1、暂拟议题:
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序号 |
议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
全球智能戒指市场格局及未来趋势 | 市场研究机构等 |
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2 |
智能戒指产品形态与应用趋势 | 智能戒指品牌、ODM/OEM等 |
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3 |
智能戒指轻量化结构设计 | 整机结构设计、ODM/OEM等 |
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4 |
钛合金3D打印在智能戒指中的应用 | 金属3D打印设备商等 |
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5 |
钛合金、陶瓷及不锈钢在智能戒指外壳中的选择 | 结构件加工等 |
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6 |
智能戒指CMF创新:色彩、材料、纹理与表面处理发展趋势 | 表面处理材料企业等 |
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7 |
智能戒指与AI眼镜之间的协同发展机会 | AI眼镜品牌方等 |
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8 |
智能戒指AI健康助手的产品形态 | 健康算法企业等 |
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9 |
微型锂电池在智能戒指结构中的设计方案 | 微型锂电池企业等 |
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10 |
微型振动马达在智能戒指中的应用 | 微型马达厂商等 |
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11 |
智能戒指专用SoC发展趋势 | 芯片厂商等 |
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12 |
从按键、触控到手势识别:智能戒指交互方式创新 | 触控芯片厂商等 |
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13 |
磁吸充电、无线充电和NFC充电路线及发展趋势 | 无线充电方案商等 |
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14 |
NFC技术在智能戒指支付、身份认证与无线充电中的应用 | NFC芯片厂商等 |
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15 |
无触点充电技术在智能戒指上的应用前景 | 无线充电方案商等 |
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16 |
柔性线路板FPC在智能戒指中的设计方案 | FPC厂商等 |
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17 |
点胶、灌胶、防水密封工艺在智能戒指量产中的应用 | 胶粘剂企业、灌胶设备厂商等 |
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18 |
生物相容性环氧树脂在智能戒指中的应用 | 环氧树脂企业等 |
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19 |
智能戒指自动组装、检测及整线自动化解决方案 | 自动化组装、检测设备厂商等 |
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20 |
智能戒指充电盒与充电座的结构设计 | 充电盒ODM/OEM等 |
2、联系方式:
报名方式1:加微信并发名片报名
陆雪娜:15817337805(同微信)
邮箱:ab010@aibang.com

报名方式2:在线报名
报名链接:
https://www.aibang360.com/m/100327

